搜索结果
.jpg)
应对直接敷铜基板(DBC)，FuzionSC有办法。
在组装IPM智能电源管理模块，有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC)，这种新型的复合材料上，这类型的组装挑战性甚大。 挑战 处理较大的元件，引脚框架/预制组件 (>1 ...查看更多
3D AOI系列的重大突破
产量增加、多变计划下的即时生产、元件的小型化和多样化、最后一刻的零件编号修改和不断上升的制造成本-新的 MYPro 1系列旨在帮助您应对当今的日常挑战和末来的不确定性，同时确保最高水平的质量和可靠性。 ...查看更多
站在上海，看遍世界！NEPCON China 2023电子展全球亚洲首发新品汇总！
NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成产 ...查看更多
.jpg)
自动化和灵活性——EMS公司前瞻性思维的基本组成
不久的将来，电子制造服务业的重点将是自动化和灵活性。目前影响EMS公司的3个主要因素是：高昂的人工成本、维持可靠的供应链以及制造的产品种类越来越多。训练有素的高素质人员至关重要，尽管地 ...查看更多
.jpg)
西门子推出新版 NX，增强产品设计的可持续性
新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估 面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察 西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案 ...查看更多
